9 月 22 日，联发科发布天玑 9500 移动芯片。天玑 9500 采用全大核 CPU 架构，包含 1 个 4.21GHz 主频 C1-Ultra 超大核、3 个 C1-Premium 超大核和 4 个 C1-Pro 大核，集成矩阵运算指令集 SME2，支持 4 通道 UFS 4.1 闪存架构，单核性能较上代提升 32%，多核性能提升 17%。同时多核峰值性能状态下较上代降低 37%，其中超大核较 X925 降低 55%。
GPU 方面，天玑 9500 搭载 G1-Ultra GPU，峰值性能较上代提升 33%，功耗峰值性能下降低 42%，光追性能提升 119%。NPU 方面采用超性能与超能效双 NPU，超性能 NPU 990 峰值性能较上一代提升 111%，集成生成式 AI 引擎 2.0，支持 BitNet 1.58bit 大模型运算；超能效 NPU 采用存算一体架构，进一步降低运行功耗。
此外，天玑 9500 还搭载 Imagiq 1190 图像处理器，采用 RAW 域处理引擎，结合 NPU 加速算法可支持 2 亿像素高画质直出效果、实时追焦、4K 60 帧人像视频录制等功能，也可支持 4K 120 帧视频录制叠加双轨防抖算法。天玑 9500 亦支持天玑 MiraVision 自适应显示技术、天玑蓝牙大耳朵通讯技术、Wi-Fi 速传技术、天玑 AI 通信节能技术等特性。
首批采用 MediaTek 天玑 9500 芯片的智能手机预计将于 2025 年第四季度上市。来源